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富信科技(688662.SH)发布投资者关系活动记录表公告，公司应用于400G/800G高速率光模块的MicroTEC产品已实现批量出货，应用于1.6T高速率光模块的MicroTEC产品已小批出货。在AI智算数据中心市场驱动下，公司积极关注CPO新型封装技术发展动态，已与光模块厂商就TEC在上述技术中的应用展开对接合作。目前公司已具备月产100万片MicroTEC的生产能力，同时已着手扩产，预计6月底可具备150万片/月的产能，未来将根据订单情况进一步提升产能。
（文章来源：财联社）
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