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立昂微(605358.SH)发布投资者关系活动记录表公告，公司12英寸重掺硅片订单饱满，其中低电阻率重掺硅片因产能饱满已出现交货延期。公司逻辑电路用轻掺硼外延片、BCD工艺及PMIC电源用轻掺硼硅片具有更高议价能力，已在客户端快速上量，28nm逻辑电路用轻掺外延片已批量出货，未来将重点推进12英寸轻掺产品产能爬坡与更先进制程突破。立昂东芯VCSEL芯片技术居全球第一梯队，二维可寻址大功率VCSEL工艺已赋能车载激光雷达、智能视觉传感领域并实现规模出货，预计2026年出货量将进一步快速增长。
（文章来源：财联社）
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