AI供应链竞争正由先进制程、先进封装，进一步延伸至封装基板与CPO整合领域。

　　据台湾工商时报报道，台积电近日表示，结合紧凑型通用光子引擎（COUPE）的“COUPE on Substrate”方案，预计将于2026年下半年进入量产。

　　COUPE on Substrate，即将COUPE光子引擎直接整合至封装基板上，据悉可提供二倍的功耗效率，并减少延迟90％。该技术已应用于200Gbps微环调变器（MRM），成为数据中心机架之间传输数据的一种高度精简且节能的解决方案。

　　对此，业内人士分析称，随着COUPE量产时间日益趋近，若CPO成为未来AI服务器主流架构，则英伟达不排除通过长约、预付款甚至策略合作等方式，提前锁定高阶基板产能，以避免重演过去CoWoS与HBM供应紧张情况。

　　今年2月，为英伟达提供先进封装基板的揖斐电（Ibiden）曾宣布投资5000亿日元，扩大IC封装基板的产能。公司表示，包括签订的合同在内，2027财年的计划已经相当明确可见。但即便当前的投资扩产落地，未来仍难以充分满足市场需求。

　　供应链透露，相比传统CPU基板，AI GPU与ASIC所需的基板面积与层数大增，ABF材料消耗量提升5至10倍；随着AI GPU、ASIC及高阶网络通信芯片需求持续攀升，未来高阶ABF基板供需结构恐将长期维持紧张。

　　值得一提的是，英伟达、博通等均已开始采用台积电COUPE技术。前者正对CPO相关组件大肆“扫货”，不仅提前锁定康宁的光纤产能，其代工与设计制造商鸿海的CPO交换机柜也已全部出货完毕。

　　西部证券表示，2026年以来，封装基板行业已出现明显供不应求，欣兴电子等核心供应商ABF稼动率已达90%左右。数据显示，2026年全球基板产值规模预计将同比稳健增长至161 亿美元，对应出货量约为858亿颗。展望未来，封装基板扩产较慢，2.5-3年的扩产周期相比PCB更长，行业内大规模产能增量有望于2028-2029年释放，2026-2028年行业内新增产能有限，供不应求情况有望持续。

　　投资方面，该机构指出，Low-CTE 电子布与ABF 膜是产业链紧缺的核心卡脖子环节。此外，由于ABF 封装基板存在受热翘曲问题，未来CoWoP、玻璃基板、陶瓷基板等新技术方案有望成为有机ABF封装基板的替代方案。

（文章来源：财联社）