半导体产业链延续高景气特征，核心驱动仍来自全球AI算力资本开支上修。海外云厂商资本开支预期持续抬升，国内头部互联网平台也明确加大AI投入，算力基础设施扩张正从服务器、芯片环节向先进封装、半导体设备、关键材料及零部件进一步传导。

　　产业层面，半导体行业整体高景气态势凸显，行业发展韧性持续释放。先进封测设备采购需求呈现爆发式增长，部分设备交期已拉长至 1 年以上，行业内企业普遍签订长周期、大框架性订单，显示产业长期发展信心。封装环节方面，技术持续迭代，SK 海力士正与英特尔合作，探索将其自研的 HBM 技术与英特尔基于 EMIB 的 2.5D 封装技术进行整合。与此同时，半导体关键材料价格同步上涨。住友半导体封装用环氧树脂成型材料上涨 10% 至 20%，电子级氢氟酸或将对三星电子、SK海力士 6 至 7 月大幅涨价，味之素确认 ABF 载板材料开始涨价并采取逐客户调整方式，靶材价格也预计在二季度继续上行。受三星潜在罢工扰动预期影响，华强北 DDR4 现货报价已先行飙升 20%。铠侠同步指出，NAND 闪存价格一季度涨幅超一倍，并预判 2027 年行业供应仍将维持偏紧格局。整体来看，封装材料、湿电子化学品、存储等多品类同步呈现量价齐升格局。