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5月15日，安集科技在互动平台回答投资者提问时表示，电镀液及添加剂板块，公司聚焦集成电路制造及先进封装领域，产品覆盖应用于集成电路制造的大马士革工艺铜电镀液及添加剂、应用于先进封装领域的铜、镍、锡银等电镀液及添加剂以及硅通孔（TSV）电镀液及添加剂。更多产品信息请关注公司定期报告。
（文章来源：证券日报）
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