三星Exynos 2700或弃用WLP封装成本压力成主因

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三星Exynos 2700或弃用WLP封装成本压力成主因

2026年05月15日 14:13

来源：财联社

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　　据报道，三星电子正在评估下一代移动应用处理器Exynos 2700的封装方案。其计划不再采用此前两代产品使用的扇出型晶圆级封装（FO-WLP）技术，该技术散热虽佳、但获利难保。其调整主要源于WLP工艺带来的制造成本压力。

（文章来源：财联社）

文章来源：财联社责任编辑：70

原标题：三星Exynos 2700或弃用WLP封装成本压力成主因

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