在5月14日举行的台积电2026年技术论坛上，台积电先进技术业务开发处长袁立本指出，台积电正在打造完整的“三层蛋糕”AI平台架构，包括SoIC、CoWoS与COUPE光互连技术。据透露，全球首款采用COUPE技术的200Gbps 微环调制器（Micro Ring Modulator）已于今年开始生产，并已实现低于一亿分之一的比特误码率。

　　COUPE光互连技术，即通过SoIC技术将电子集成电路（EIC）与光子集成电路（PIC）进行3D堆叠，使组件之间距离更近，从而提高带宽和功率效率，减少电耦合损耗。今年4月，台积电称COUPE硅光整合平台预计今年进入量产，成为推动共封装光学（CPO）落地的关键里程碑。

　　国金证券研报指出，CPO（光电共封装）正式迎来2026产业化元年。行业正在从0→1迈向1→N，前道硅光测试、中道封装集成、后道系统测试设备全线爆发，国产设备迎来历史性替代窗口。

　　据财联社主题库显示，相关上市公司中：

　　天孚通信发布投资者关系活动记录表公告，公司面向CPO领域配套的FAU、ELS外置光源等相关产品已实现稳定交付。

　　太辰光前瞻布局CPO交换机内部核心互联环节，光纤路由柔性板及Shuffle Box产品已完成头部客户验证，保偏MPO等配套价值持续提升。

（文章来源：财联社）