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证券日报网讯 5月14日，清溢光电在互动平台回答投资者提问时表示，2025年度公司半导体掩膜版约占营收的17%。技术研发层面，公司已实现180nm工艺节点半导体芯片掩膜版规模化量产，150nm工艺节点产品实现小批量量产；目前正稳步推进130nm–40nm工艺节点PSM与OPC工艺掩膜版研发，并启动28nm节点掩膜版工艺开发规划，持续向高端制程突破。同时，公司已初步掌握电子束光刻、干法蚀刻等中高端掩膜版核心关键工艺，为后续产品升级与技术迭代筑牢基础。此外，佛山新工厂将在2026年实现PSM技术掩膜版量产，进一步释放高端产能，助力公司抢占高端掩膜版市场份额。
（文章来源：证券日报）
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