德龙激光股价创新高 硅晶圆激光隐切设备已获量产订单
2026年05月14日 18:07
作者: 钱佳滢 操子怡
来源: 上海证券报·中国证券网
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  上证报中国证券网讯(钱佳滢记者操子怡)5月14日,德龙激光股价创新高,盘中最高触及76.46元。截至收盘,公司股价报72.74元,涨幅5.44%,换手率达12.15%。

  在日前举行的业绩说明会上,德龙激光介绍了公司在存储芯片玻璃基板TGV工艺等方面的布局及进展。

  在存储芯片业务方面,公司针对12英寸硅存储芯片自主研发的硅晶圆激光隐切设备,目前已获存储芯片头部厂商的量产订单,并于2026年初获得小批量复制订单。公司2026年将重点保障该产品交付,并推进对其他存储芯片设计厂商及代工厂的验证与推广,同时配合客户进行飞秒激光开槽等新需求的开发。

  在玻璃基板TGV工艺方面,公司相关产品已进入市场多年并形成销售,当前正结合玻璃基板半导体、光通信等方向的应用潜力投入相关研发。为推进TGV技术产业化,公司已与合作方建成涵盖湿法清洗、激光诱导、湿法刻蚀的全工艺试验线。

  从业绩表现来看,公司2025年实现营业收入7.87亿元,同比增长10.10%;归母净利润2584.79万元,实现扭亏为盈。2026年一季度,受部分项目验收延期影响,公司营收同比下滑11.93%至8733.22万元。公司表示,一季度新签订单增长较快,期末存货和合同负债分别较年初增加23%和38%。

(文章来源:上海证券报·中国证券网)

文章来源:上海证券报·中国证券网 责任编辑:155
原标题:德龙激光股价创新高 硅晶圆激光隐切设备已获量产订单
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