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神工股份(688233.SH)公告称,公司拟向特定对象发行A股股票,募集资金总额不超过10亿元,扣除发行费用后用于硅零部件扩产项目、碳化硅陶瓷零部件研发及产业化建设项目及研发中心建设项目。
(文章来源:财联社)
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