沪深两市多家上市公司5月12日晚间发布重要公告，以下为利好的消息汇总：
中微半导：发布自研32M bit SPI NOR Flash芯片
中微半导(688380)5月12日公告，公司正式发布自研32M bit SPI NOR Flash芯片，是公司继今年1月发布首款NOR Flash后存储产品系列化的最新成果，丰富了公司存储产品阵列。本次发布的新产品尚未实现销售，存在市场推广与客户开拓不及预期的风险。
立中集团：微晶硅铝相关材料已在半导体设备等领域实现小批量应用
立中集团5月12日在业绩说明会上表示，公司研发和生产的微晶硅铝新材料主要包括硅铝合金、铝碳化硅复合材料、微晶铝合金和3D打印铝合金材料等，目前相关材料已在半导体设备、光学、电子封装、3D打印等领域实现了小批量应用，2025年实现营业收入774.45万元。其中在半导体设备领域，硅铝合金、铝碳化硅复合材料凭借高刚度、低密度、低膨胀等良好性能，已用于半导体设备，如基座、支撑架、静电卡盘等精密零部件的制造，相关业务受半导体行业周期波动、下游客户认证进度、行业技术迭代及市场竞争等多重因素影响，业务开展存在一定不确定性，请注意投资风险。
东芯股份：正有序加大主要存储产品线的生产与备货力度
5月12日，东芯股份高管在业绩说明会上表示，公司与国内外多家知名晶圆代工厂和封测厂建立了长期稳定的战略合作关系。2026年，公司正有序加大主要存储产品线的生产与备货力度，以匹配下游市场需求的持续复苏。公司将根据市场供需变化和客户订单情况，动态调整投片规模，保障产能供应的稳定性与连续性。
ST文峰：董事长提议以8000万元—1.2亿元回购股份
ST文峰(601010)5月12日公告，公司董事长王钺提议公司使用自有资金8000万元—1.2亿元回购股份，用于员工持股计划或股权激励。
万科A：就深铁集团220亿元股东借款签署补充协议
万科A(000002)5月12日公告，公司此前与第一大股东深圳市地铁集团有限公司（简称“深铁集团”）签署《关于股东借款及资产担保的框架协议》。根据《框架协议》，在2025年以来至公司2025年度股东会召开日为止期间深铁集团向公司提供不超过220亿元借款额度，公司将对借款额度下实际发生的借款提供抵/质押担保。公司于2026年5月12日与深铁集团就《框架协议》签署《关于股东借款及资产担保的框架协议之补充协议》，就原220亿元股东借款事项下的担保方式、担保物、抵质押率等相关安排进行了补充约定。
朗新科技(300682)5月12日在互动平台表示，公司是一家从事能源服务与运营的AI公司，致力于链接千万电力负荷用户和百万电力供给资产，以领先的AI技术让能源服务与运营更高效、更普惠、更绿色。公司通过虚拟电厂平台探索开展算电协同项目，助力算力中心实现绿色节能。
安靠智电：就委托研发固态变压器签订合作协议
安靠智电(300617)5月12日公告，公司与苏州星辰瀑布电力科技有限公司（简称“星辰瀑布”或“乙方”）就委托研发固态变压器（英文简称“SST”）签订《关于固态变压器（SST）合作协议》。合作内容包括在18个月内完成SST工程样机的开发、建立完善的SST专利布局、推动SST产品商业化应用、打造SST领域领先企业；协议有效期36个月，在合同约定的合作期限内，甲方向乙方提供3000万元的委托研发资金，甲方根据各阶段研发里程碑及成果验收情况分期支付。公司看好SST未来广泛应用前景和市场，本次委托研发SST及后续产业化（或有）将打通公司在AIDC整体供电系统中的“重要一环”，形成“智慧模块化变电站+GIL+SST”的“组合拳”效应，有利于公司后续AIDC领域的业务开拓。
骏鼎达：拟不超3亿元收购富的旺旺51%股权
骏鼎达(301538)5月12日公告，公司拟通过购买股权的方式收购黄土旺和李明霞持有的惠州市富的旺旺实业发展有限公司（简称“富的旺旺”）合计51%的股权。本次签署的《合作意向书》仅为意向性框架协议，本次交易计划以自有或自筹资金进行支付，标的公司51%股权（标的股权）的交易金额预计不超过3亿元。标的公司主营业务为液冷散热核心部件及相关热管理产品的研发、生产和销售，主要产品包括冷板、分水器等液冷模组关键部件，同时亦覆盖服务器、新能源汽车、通信基站等领域的传统散热器产品。2025年标的公司的净利润规模较小，毛利率维持在基础水平，尚需进一步提升，2026年第一季度标的公司增长情况良好，但其盈利能力（含净利润规模、毛利率水平等）尚需进一步验证。
云天励飞：正在研发的推理芯片引入3D堆叠存储架构
5月11日，云天励飞在投资者关系活动记录表中披露，公司正在研发的推理芯片，采用GPNPU架构为核心技术路线，主要技术亮点包括四个方面，一是GPGPU级通用编程能力：面向国内芯片“易用性”痛点，GPNPU架构强调对主流CUDA等生态的兼容与迁移支持，以降低客户模型部署与迁移门槛；二是极致能效的NPU内核：围绕推理效率与能效比进行深度优化，提升推理侧性价比；三是引入3D堆叠存储架构：采用3D堆叠存储架构，以获得更高带宽与更低访问时延，突破“内存墙”，提升推理效率；四是算力积木架构：公司延续过去五年在国产工艺上的探索，以“算力积木”架构利用下一代芯片构建机架级Scale-up超节点，以满足万亿级乃至十万亿级MoE架构大模型的推理需求。公司通过该技术路线目标是指数级降低Token成本，加速大模型应用的规模化、普惠化落地。
中一科技：公司新建1万吨高端电子电路铜箔项目目前处于产能爬坡阶段 已小批量出货
中一科技(301150)5月12日在互动平台表示，公司目前HVLP产品厚度范围12μm—35μm，粗糙度范围0.5μm—2.0μm，相关产品的研发与下游客户的验证持续推进中。公司新建1万吨高端电子电路铜箔项目目前处于产能爬坡阶段，已小批量出货。
中微公司：发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金事项获证监会同意注册批复
中微公司(688012)5月12日公告，公司收到中国证监会批复，同意公司通过发行股份及支付现金方式购买杭州众硅电子科技有限公司64.69%股权并募集配套资金的注册申请。
（文章来源：东方财富研究中心）
