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半导体设备板块短线拉升，芯源微涨超10%，晶升股份、矽电股份、京仪装备、恒运昌、中科飞测等跟涨。消息面上，封测代工厂商相继宣布加码投资，但产业人士指出，因先进封测设备采购需求超乎预期，订单涌入导致上游供应链出现排队，不仅客户之间形成产能排挤效应，部分设备交期更拉长至1年以上，导致封测厂新产能开出时程被迫延后。
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