半导体国产替代攻坚战 还有哪些“硬骨头”?
近期半导体板块持续走强，行情火热背后，国内半导体材料产业已步入国产替代攻坚下半场。
从行业现状来看，各细分领域呈现明显分化格局。湿电子化学品、中端电子特气、先进 CMP 抛光液国产化率已达到 20% 左右，实现初步规模化替代；KrF 光刻胶、半导体掩膜版、12 寸大硅片、高端溅射靶材等品类，国产化率维持在 10%-15%，正处在产能爬坡与晶圆厂批量导入阶段。BT 封装基板、CMP 抛光垫等环节渗透率不足 20%，替代进程稳步推进。
高端核心领域依旧是亟待攻克的硬骨头。其中 EUV 光刻胶国内仍处于研发验证阶段、高端掩膜、ABF 高端封装基板仍被海外巨头垄断，国产化率较低。
后续，随着产业政策持续加持、企业研发投入加码，高端材料有望实现技术突破与产能落地。
