上周曾引发资本市场震动的“OpenAI造手机”传闻，又有了新的发展。

　　知名科技分析师郭明錤周二在社交媒体分享称，根据产业链调查更新，OpenAI的智能体手机开发的似乎有所提速，最新目标是在2027年上半年量产。

　　这意味着最快到明年晚些时候，我们就能见到AI硬件野心之作到底长什么样。

　　郭明錤表示，OpenAI似乎正在加速推进其首款AI智能体手机项目。量产时间最早有望提前至2027年上半年。潜在驱动因素包括为年末IPO叙事提供支撑，以及AI智能体手机领域竞争加剧。

　　在上周一的爆料中，他曾表示OpenAI与高通、联发科、立讯精密合作开发的手机预计将于2028年实现量产。

　　不过与上周“OpenAI与高通、联发科合作开发处理器”的说辞不同，郭明錤认为联发科有可能成为该设备的独家处理器供应商，也就是基于台积电N2P制程（计划今年下半年投产）的定制版天玑9600芯片。

　　顺便一提，高通的股价完全没有受到这条传闻影响，周二开盘后爆拉9%，有望冲击过去半年以来的收盘新高。

　　其他配置方面，这款设备将采用双NPU架构，用于异构AI计算。同时为了保障AI智能体的安全性，设备将采用“硬隔离保险箱”pKVM和内联哈希技术。此外，这款设备的影像信号处理器（ISP）也是核心亮点，注重于提升真实场景下的视觉感知能力。

　　存储规格方面，这款设备将采用LPDDR6内存与UFS 5.0存储。

　　郭明錤预期，若开发进度顺利，这款设备在2027至2028年的合计出货量可能会达到近3000万部。

　　最新的时间表也符合科技巨头追逐资本市场热点的特性。OpenAI首席执行官奥尔特曼近期一直在暗示公司正在开发手机项目。他上周曾公开表示，现在是“认真重新思考操作系统和用户界面设计”的合适时机。

　　非常凑巧的是，OpenAI目前正与前苹果设计主管乔纳森·埃维 （Jony Ive）合作开发一系列AI硬件。虽然埃维可能不太愿意再涉足手机领域，但他曾多次公开表示，希望通过下一波硬件设计来弥补他推动智能手机流行引发的社会危害。

（文章来源：财联社）