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证券日报网讯 4月28日，宏明电子在互动平台回答投资者提问时表示，公司产品在芯片、半导体领域的应用主要在封装环节，现阶段该领域收入规模相对较小。未来公司将持续加大技术迭代与市场拓展力度，积极把握半导体国产替代发展机遇，稳步提升相关领域业务规模。
（文章来源：证券日报）
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