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证券日报网讯 4月28日，伟测科技在互动平台回答投资者提问时表示，基于硅通孔（TSV）工艺高性能AI产品整体测试方案针对的是3D封装的算力芯片的测试方案，目前正在研发阶段。
（文章来源：证券日报）
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