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铜箔概念反复活跃,铜冠铜箔涨超10%,续创历史新高,泰金新能、江南新材、骄成超声、隆扬电子、德福科技跟涨。消息面上,机构认为,进入1.6T时代,PCB基板转向采用mSAP工艺,这一技术迭代使得载体铜箔在1.6T光模块中成为不可或缺的核心材料。若1.6T光模块渗透率快速提升,或将带动载体铜箔需求呈倍数级增长。
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