4月27日，A股主要股指走势略有分化。截至上午收盘，沪指上涨0.15%，报4085.88点；深成指上涨0.52%，报15018.54点；创业板指下跌0.2%，报3660.53点；科创50指数上涨3.46%，报1503.95点；北证50指数下跌0.75%，报1359.88点。

　　资金面，央行今日开展2185亿元人民币7天期逆回购操作，操作利率为1.4%，与此前持平。

　　消息面，国家能源局能源节约和科技装备司副司长边广琦表示，下一步，国家能源局将认真贯彻落实党的二十届四中全会精神，协同国家发展改革委科学谋划氢能产业“十五五”发展目标任务，健全完善氢能政策管理体系，持续深化技术产业创新，大力推动氢能高质量发展，有力支撑新型能源体系建设和未来产业培育。

　　国家统计局工业司首席统计师于卫宁解读2026年1-3月份工业企业利润数据时表示，高技术制造业利润快速增长。一季度，规模以上高技术制造业利润同比增长47.4%，拉动全部规模以上工业企业利润增长7.9个百分点。

　　板块方面，复合集流体、高带宽内存、电子化学品、MLCC等涨幅居前，航海装备、船舶制造、养殖业、白酒、粮食概念、基础建设表现不佳，领跌市场。

　　近期，行业反内卷+大宗原料通胀刺激下，电池及整车制造成本显著抬升，各环节降本迫在眉睫。复合铜箔通过使用塑料基膜部分替代铜箔，有效降低铜箔耗量，从而实现材料降本。通胀周期下，复合铜箔产品可有效为客户实现降本并维持合理利润，适配当下市场环境。

　　这里，通过整合多家券商最新研报信息，为读者带来4家公司简介，仅供参考。

　　公司已成功进入SK海力士、越亚半导体等全球知名集成电路厂商供应链，证明其铜、铝、钛等靶材在纯度与致密度上已对标国际一线水准。

　　——东北证券

　　2、方邦股份

　　公司坚定推进原材料自研自产，目前公司使用自产铜箔生产的FCCL产品已经形成规模销售，使用自产铜箔+自产PI/TPI生产的毛利更高的FCCL产品处于测试认证阶段，预计2026年通过相关客户认证并获得小批量订单。

　　——财通证券

　　3、铜冠铜箔

　　公司高频高速用PCB铜箔在内资企业中具有显著优势，RTF铜箔产销能力于内资企业中排名首位，HVLP1-4代铜箔已向客户批量供货，自主研发的高端HVLP铜箔产品实现规模化出口，公司产品进展和市场地位优异，未来有望贡献显著业绩增量。

　　——东北证券

　　4、德龙激光

　　公司推出新型存储芯片隐切设备，已获头部厂商订单，该类设备验证周期长，公司具有先发优势，随着国内存储芯片需求提升和厂商扩产，相关设备订单有望扩大。

　　——爱建证券

（文章来源：每日经济新闻）