4月24日，DeepSeek正式开源V4系列预览版本，Pro版1.6T参数、百万字超长上下文，性能比肩GPT-5.4等顶级闭源模型，华为昇腾、海光DCU等国产算力芯片完成Day0适配。而DeepSeek官方表示，受限于高端算力，目前V4 Pro的服务吞吐十分有限——这一“算力饥渴”信号，恰与近期台积电、ASML的扩产动作形成呼应。

　　从大模型突破到先进制程扩产，从国产算力适配到设备订单兑现，半导体设备正成为本轮AI景气周期中确定性最强的受益环节。半导体设备ETF（159516）大涨5%，覆盖刻蚀、薄膜沉积、清洗、测试等关键环节，有望在本轮“国产算力拐点+全球扩产共振+先进封装升级”三重驱动中系统性受益。

　　【国产算力拐点确立：DeepSeek-V4“呼唤”先进制程产能】

　　招商证券研报指出，DeepSeek-V4将全面运行于华为昇腾950PR芯片，底层代码从CUDA迁移至华为CANN Next，标志着国产算力拐点已至。V4-Pro在AgenticCoding评测中达到当前开源模型最佳水平，在数学、STEM等测评中超越所有已公开评测的开源模型，比肩世界顶级闭源模型。然而受限于高端算力供给，V4 Pro当前服务吞吐十分有限，DeepSeek预计下半年昇腾950超节点批量上市后价格才会大幅下调。

　　国产大模型的能力跃升与算力瓶颈并存，背后是对先进制程产能的迫切需求。台积电Q1法说会明确HPC业务收入占比已突破61%，且仍保持20%的环比高速增长，智能手机业务则环比下滑。AI芯片需求已远超传统消费电子，成为先进制程的绝对核心增长引擎。台积电加码资本支出至520-560亿美元，核心原因正是AI与HPC需求远超预期、供应持续紧张。从设计到制造再到设备，AI驱动的扩产浪潮正在全产业链共振。

　　【先进封装扩产：HBM与3D NAND驱动设备价值量跃升】

　　长江证券研报指出，先进封装逐步成为芯片性能提升的核心驱动力，异构集成芯片被认为是微电子行业正在经历的第四波重大技术浪潮。在HBM和3D NAND领域，通过硅通孔（TSV）进行3D堆叠封装的技术路径正加速渗透，键合设备、激光划切设备、激光直写设备等环节直接受益。爱建证券研报进一步指出，SanDisk已计划2026年下半年推出高带宽闪存（HBF）试点产品线，其技术路径与HBM相似，现有服务于HBM产业链的设备与材料供应商技术优势将直接迁移至HBF领域，设备端需求有望进一步扩容。

　　国产设备厂商在先进封装领域正加速追赶。TCB键合设备国产正进入验证阶段，激光划切设备逐步开启国产替代，激光直写设备在先进封装领域有望迎来放量。国内龙头芯碁微装正处在“PCB基本盘稳固+先进封装第二曲线爆发”的多重增长引擎驱动阶段。

　　【半导体设备ETF（159516）——覆盖刻蚀、薄膜、封装全链条，布局扩产核心环节】

　　当前半导体设备板块同时受益于“国产算力拐点确立+全球先进制程扩产+先进封装升级”三重逻辑。半导体设备ETF（159516）跟踪中证半导体设备指数，成分股覆盖中微公司、北方华创等刻蚀与薄膜沉积龙头，拓荆科技等先进封装设备先锋，及华海清科、中科飞测等量检测环节核心标的，全面覆盖从晶圆制造到先进封装的关键设备环节。

　　数据来源：中证指数，截至2026.4.24。上述个股仅供展示指数权重，非个股推荐，不构成任何投资建议

　　相较于个股投资，ETF能够有效分散单一技术路线和客户验证的风险。在DeepSeek-V4触发国产算力拐点、台积电与ASML财报验证全球扩产景气、先进封装驱动设备价值量跃升的多重催化下，半导体设备ETF（159516）为投资者提供了一键布局半导体扩产核心环节的高效工具。

（文章来源：每日经济新闻）