作为国内特色IDM半导体厂商，士兰微(600460)于4月24日晚披露2025年报。报告期内，实现营业收入130.52亿元，同比增长16.32%；归母净利润3.99亿元，同比增长81.27%；扣非净利润3.72亿元，同比增长47.82%；经营活动现金流净额达14.98亿元，同比大增238.44%。公司拟每股派发现金红利0.08元（含税），合计派现1.33亿元，分红占归母净利润比例达33.40%。

　　报告期内，公司利润修复主要由主营业务驱动，收入规模放大、核心产线满载、产品结构升级和降本增效，共同驱动全年收入、利润、现金流三项核心指标同步改善。同时，公司完成对成都士兰、士兰集昕等子公司少数股东权益的回购，合计支出超10亿元，进一步提升对核心制造资产的控制力，加速从传统功率器件供应商向高端平台型IDM厂商演进。

　　集成电路：盈利能力稳步提升超八成营收来自高门槛市场

　　2025年，公司集成电路和器件成品销售收入中，超过80%来自大型白电、通讯、工业、新能源、汽车等高门槛市场，转型特征显著。

　　分产品看，集成电路营收49.24亿元，同比增长19.93%，毛利率31.58%，同比提升0.87个百分点，是盈利能力最强的业务板块。

　　其中，公司IPM模块营收36.48亿元，同比增长25%，占集成电路板块收入近七成，已成为核心支柱产品，全年国内主流白电厂商使用士兰IPM超2.5亿颗，同比增长47%，应用场景已从白电延伸至工业、汽车领域，长期运行失效率保持低位，客户黏性较强。

　　IPM产能建设方面，公司持续提升12英寸模拟集成电路芯片和IGBT芯片生产能力，6英寸SiC芯片持续上量，8英寸SiC芯片已经通线，IPM封测生产能力提升至4000万只/月。公司预计，IPM模块的出货量还将保持20%—30%的较快增长。

　　32位MCU营收同比增长55%，为增速最高的重点产品，目前已与IPM、功率器件形成“全士兰方案”，在白电、工业控制领域实现集成供货。公司MEMS传感器产品的营业收入达到2.8亿元，同比增长约12%，公司MEMS传感器除了在手机、智能穿戴等消费领域加大供应外，还将通过持续拓展工艺平台，以更高精度性能进入汽车、工业市场。

　　此外，公司在汽车、大型白电、服务器、高端消费电子等领域，持续推出一批电源管理芯片，应用于服务器的DrMOS电路、Efuse电路、多项控制器电路，汽车上带功能安全的电源管理电路、汽车低压预驱电路、创新的高性能快充电路都已在客户端测试或已导入量产。

　　分立器件：聚焦电动汽车、新能源、算力市场，SiC产品进展显著

　　2025年，公司功率半导体和分立器件产品的营业收入达到63.79亿元，同比增长17.32%。其中，公司应用于汽车、光伏的IGBT和SiC（模块、器件）的营业收入达到32.73亿元，较去年增长约43%。其他产品中，公司主动减少低价值器件产出，重点发展用于电动汽车、新能源、算力和通讯市场的先进MOSFET产品。

　　目前，公司自主研发的V代IGBT和FRD芯片的电动汽车主电机驱动模块，已在国内外多家客户实现批量供货，其他大批量供货的产品还包括用于汽车的IGBT器件（单管）、用于光伏的IGBT器件（成品）、逆变控制模块、SiC MOS器件。公司还完成了多个电压平台的RC-IGBT产品的研发，已开始在汽车主驱、储能、风电、IPM模块等领域推广。

　　公司自主研发的Ⅱ代SiC-MOSFET芯片业绩引人注目。基于该芯片生产的电动汽车主电机驱动模块出货量累计超过10万颗，客户数量持续增加。在AI算力中心电源领域，该芯片已通过国内顶级大厂的严苛认证，并与高性能中低压MOSFET配套销售。公司第Ⅳ代SiC芯片与模块已通过客户评测，并已开始批量交付。

　　产能布局：核心产线满载新一轮扩产聚焦高端赛道

　　年报显示，2025年公司现有核心硅基产线均处于满载状态，为收入增长提供了产能支撑，新增产能的爬坡将有效支撑未来增长弹性。

　　其中，士兰集科12英寸线产出芯片63.74万片，同比增长19%，营收31.87亿元，同比增长24%；士兰集昕8/12英寸线产出芯片81.95万片，同比增长10%，营收15.27亿元，经营性亏损大幅收窄；士兰集成5/6英寸线产出芯片277.10万片，同比增长18%。封装端，成都士兰PIM模块封装收入同比增长30%，成都集佳IPM年产能提升至4.8亿颗，同比增长40%。

　　2025年，公司扩产方向明确聚焦高端领域。2025年10月公司与厦门市政府签署协议，投资200亿元建设12英寸高端模拟集成电路生产线，全部建成后将形成年产54万片产能，叠加已启动的第二条12英寸线一期24万片/年产能，将重点支撑车规、服务器电源芯片业务。

　　SiC方面，6英寸线已形成月产1万片SiC-MOSFET芯片能力，8英寸SiC线2025年四季度通线，月产能5000片，预计2026年下半年正式投产。

　　此外，2026年将启动成都士兰汽车封装二期建设，同时推进士兰集昕8英寸线MEMS产能扩产，打开汽车、工业级MEMS成长空间。

　　IDM模式与研发：高强度投入协同优势与重资产压力并存

　　士兰微作为国内少数具备完整IDM能力的半导体厂商，真正的价值在于工艺平台与产品平台的同步迭代。2025年公司研发投入合计11.72亿元，占营业收入比例8.98%，核心竞争力持续强化。

　　通过IDM模式，公司设计与工艺平台耦合紧密，可同步迭代高压BCD、车规模拟、SiC等特色工艺与对应产品；产品群协同能力强，可提供MCU+电源管理+IPM的系统级方案，提升客户切换成本；品质一致性可控，已获得IATF16949、ISO26262 ASILD等车规认证，2026年3月又通过TISAX AL3认证，为其加速融入全球汽车供应链提供制度基础。满足高端市场需求，成本与交付能力在高门槛市场更具优势。

　　数据显示，2025年全球半导体市场规模达到7,920亿美元，同比增长25.6%，为2021年以来最强增长。国内层面，2025年我国集成电路进口金额仍高达3.03万亿元，占总进口额11.25%，仍是第一大进口商品。这意味着中国半导体市场在绝对需求和国产替代两个维度上都仍然空间广阔。士兰微的主攻市场——汽车电气化和智能化、新能源（风光储充）、AI算力中心、工业自动化、人形机器人、通讯、电力电子——恰恰是未来需求弹性最大、国产替代意愿最强的几个领域。

　　根据年报披露的发展规划，2026年公司增长将围绕三条主线：一是成熟品类持续放量，IPM、32位MCU、MEMS等业务已具备客户基础，将继续贡献稳态收入；二是新增产能进入爬坡期，12英寸高端模拟线、8英寸SiC线、汽车封装产线若顺利达产，将显著提升公司在汽车、算力、工业高端市场的份额；三是IDM规模效应进一步释放，若核心产线维持高稼动率， SiC成本逐步摊薄，为整体毛利率与ROE提供更大修复空间。

　　整体来看，士兰微2025年的核心变化是增长结构显著改善，经营质量而非单纯利润规模提升成为核心亮点。公司正在从“国内领先功率半导体IDM”向“高端模拟+功率器件+模块+车规/工业平台型IDM”升级，未来收入体量、盈利质量和战略地位都有继续提升空间。

（文章来源：证券时报网）