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据报道，马斯克当地时间4月22日表示，特斯拉计划斥资约30亿美元在美国得州建设一座研究型芯片工厂。这座研究型工厂将建在特斯拉现有的得州超级工厂园区内。该工厂每月只能生产几千片晶圆，将作为测试新技术和新工艺的平台。
马斯克另外表示，将由SpaceX牵头推进更大规模、名为Terafab的芯片项目的早期阶段。英特尔已签约支持该项目，作为合作伙伴，英特尔将提供芯片设计、制造和封装方面的专长。
（文章来源：界面新闻）
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