在市场存量规模退守5000亿元之时，4月可转债发行快速启动。

　　Wind数据显示，近日可转债市场存量余额规模逼近5000亿元，较2023年末的8758亿元缩水近四成。此时，可转债市场终于迎来了新券供给。4月16日，珂玛转债和斯达转债两只聚焦半导体领域的可转债正式开启网上申购。

　　其中，珂玛转债发行规模为7.5亿元。发行人珂玛科技此次募资投向结构功能模块化陶瓷部件产品扩建项目、半导体设备用碳化硅材料及部件项目。

　　珂玛科技董事长兼总经理刘先兵在路演时透露，目前公司产品已实现小规模出货，更多型号的静电卡盘正陆续通过客户验证，逐步迈入产业化。

　　斯达转债发行规模为15亿元。斯达半导副总经理、财务总监、董事会秘书张哲在路演时表示，未来公司将持续发力新能源汽车及燃油汽车半导体器件市场。

　　4月17日，本川智能发行4.69亿元本川转债。此次募投项目为珠海硕鸿年产30万平米智能电路产品生产建设项目和本川智能泰国印制电路板生产基地建设项目。

　　华泰证券固收研究员张继强表示，结合当前数据，2026年可转债全年供给大致为550亿元，略高于去年，但年底市场存量规模预计在4300亿元左右。

　　总体上看，目前可转债审核效率在提升，特别是证监会注册批复更加高效。国联民生证券研究所所长助理徐亮对上海证券报记者表示，从整个发行流程看，今年监管审核效率十分高效，可转债预案从交易所审核后至证监会注册批复的时间已降至40天左右。

　　据记者统计，4月共有5家公司发行可转债预案获得证监会注册批复，分别是爱科科技、奥士康、金三江、迪威尔和华翔股份。目前获得注册批复的预案数量已升至10家，获得交易所上市委通过的案例数量有10家。从行业上看，PCB和半导体依旧是热点板块。

（文章来源：上海证券报）