4月16日，沪硅产业(688126)公布2025年年报，公司营业收入为37.2亿元，同比上升9.7%；归母净利润自去年同期亏损9.71亿元变为亏损15.1亿元，亏损额进一步扩大；扣非归母净利润自去年同期亏损12.4亿元变为亏损17.7亿元，亏损额进一步扩大；经营现金流净额为-5.59亿元；EPS(全面摊薄)为-0.4561元。

　　其中第四季度，公司营业收入为10.7亿元，同比上升18.3%；归母净利润自去年同期亏损4.34亿元变为亏损8.76亿元，亏损额进一步扩大；扣非归母净利润自去年同期亏损5.98亿元变为亏损9.51亿元，亏损额进一步扩大；EPS为-0.2651元。

　　截至四季度末，公司总资产337.87亿元，较上年度末增长15.4%；归母净资产为169.25亿元，较上年度末增长37.6%。

　　公司在2025年度的经营业务中发生了较大的变动。报告指出，自2022年四季度以来，半导体硅片行业进入了周期性库存调整阶段，2023-2024年全球半导体硅片出货面积连续下滑，分别同比下降14.3%和2.5%。但在2025年，受人工智能相关应用驱动，全球半导体硅片需求，特别是300mm半导体硅片需求回暖，出货面积同比增长5.8%。

　　在具体的经营业务中，公司300mm半导体硅片销量年均增长近50%，但由于行业周期性波动及市场竞争加剧，产品价格呈下降趋势，导致收入总额增长不及预期。此外，控股子公司新傲科技和Okmetic的业绩下滑，影响了公司整体利润，特别是并购后计提的商誉减值损失，2024年和2025年度分别计提约3亿元和4亿元，显著影响了公司的财务表现。

　　公司在研发投入方面持续加大，2025年研发投入占营业收入比例提高至9.52%。报告期内，公司在300mm半导体硅片领域的技术能力不断提升，确保了产品的市场竞争力。同时，公司构建了全球化、多元化的客户体系，未来将继续聚焦产能扩张与产品高端化，深耕新兴领域。

（文章来源：财中社）