彩虹股份:持续进行基板玻璃在半导体封装领域的市场分析、技术跟踪与研究,目前尚处于研发阶段
2026年04月10日 18:58
来源: 每日经济新闻
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  每经AI快讯,4月10日,彩虹股份公告,近日,公司关注到部分媒体报道了“公司于2026年4月7日收到美国国际贸易委员会(ITC)公布337-TA-1441案件初裁结果,认定公司现用自主研发的”616“新料方玻璃基板不侵犯美国康宁公司专利”。目前该裁定属于初裁结果,后续将按照ITC相关程序进入行政复审和最终裁决,公司将持续关注后续进展并依法合规应对。

  公司关注到有媒体将公司列入“玻璃基板封装概念”,公司主营业务之一为显示用基板玻璃的生产和销售,产品主要客户为液晶面板厂商。公司在持续进行基板玻璃在半导体封装领域的市场分析、技术跟踪与研究,目前尚处于研发阶段,没有产品进入相关领域的测试。

(文章来源:每日经济新闻)

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原标题:彩虹股份:持续进行基板玻璃在半导体封装领域的市场分析、技术跟踪与研究,目前尚处于研发阶段
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