中证智能财讯鸿仕达（920125）4月9日披露招股说明书，公司拟以16.57元/股公开发行1350万股，占发行后总股本的24.04%，预计募集资金2.24亿元。本次发行的申购日期4月13日。

　　招股书显示，本次募集资金扣除发行费用后，将全部用于四大核心方向，具体包括智能制造装备扩产项目0.66亿元、研发中心建设项目0.51亿元、偿还银行贷款0.4亿元以及补充流动资金0.6亿元，全方位支撑公司产能扩张、技术升级及资金流动性优化，契合公司长期发展战略。

　　作为国家级专精特新“小巨人”企业，鸿仕达深耕智能制造装备领域，产品覆盖贴装、点胶、保压、视觉检测等智能装备与柔性生产线，服务消费电子、新能源、泛半导体等多个领域，核心客户包括立讯精密、富士康、鹏鼎控股、台郡科技等行业龙头。财务数据显示，2023至2025年，公司营业收入分别为4.76亿元、6.49亿元、6.64亿元，净利润分别为0.39亿元、0.53亿元、0.70亿元，业绩稳步增长，2025年毛利率达31.17%。公司预计2026年一季度营业收入1亿元至1.11亿元，同比增长7.88%至19.23%，净利润同比大幅增长193.52%至387.30%，经营态势持续向好。

　　技术研发方面，公司依托精密机构设计、机器视觉、精密运动控制等核心技术，累计拥有专利191项，其中发明专利52项，研发的全自动芯片植散热片机入选2024年江苏省首台（套）重大装备，技术实力突出。不过公司也提示，存在国际贸易政策变动、客户集中度较高、对苹果产业链依赖、应收账款与存货减值、募投项目实施不及预期等风险，提醒投资者关注相关投资风险。

　　本次发行采用战略配售与网上定价发行相结合的方式，其中战略配售数量135万股，占发行总量的10%，网上发行股份无流通限制及锁定安排，上市后相关股份将按规则正常流通。

　　本次发行概况

　　数据显示，2025年公司加权平均净资产收益率为15.48%，较上年同期上升1.92个百分点。公司2025年投入资本回报率为9.97%，较上年同期下降1.02个百分点。

　　截至2025年，公司经营活动现金流净额为5319.01万元，同比下降40.88%；筹资活动现金流净额902.54万元，同比增加5530.08万元；投资活动现金流净额-214.89万元，上年同期为-3954.14万元。

　　资产重大变化方面，截至2025年末，公司货币资金较上年末增加52.87%，占公司总资产比重上升5.11个百分点；一年内到期的非流动资产较上年末减少63%，占公司总资产比重下降3.88个百分点；应收票据及应收账款较上年末增加20.82%，占公司总资产比重上升3.38个百分点；固定资产较上年末减少9.46%，占公司总资产比重下降3.36个百分点。

　　负债重大变化方面，截至2025年末，公司应付票据及应付账款较上年末减少8.56%，占公司总资产比重下降5.36个百分点；长期借款较上年末减少100%，占公司总资产比重下降4.76个百分点；一年内到期的非流动负债较上年末增加4380.14%，占公司总资产比重上升4.41个百分点；合同负债较上年末增加252.44%，占公司总资产比重上升3.71个百分点。

　　从应收账款账龄结构来看，截至2025年末，公司账龄在1年以内的应收账款余额为3.49亿元，较上年末增长9069.35万元。

　　从存货变动来看，截至2025年末，公司存货账面价值为1.86亿元，占净资产的38.3%，较上年末增加2738.86万元。其中，存货跌价准备为1344.22万元，计提比例为6.73%。

　　2025年全年，公司研发投入金额为5801.41万元，同比增长0.52%；研发投入占营业收入比例为8.73%，相比上年同期下降0.17个百分点。此外，公司全年研发投入资本化率为0%。

　　2025年，公司流动比率为1.75，速动比率为1.32。

　　根据招股说明书显示，2025年末的公司十大股东中，持股最多的为胡海东，占比44.22%。

　　核校：杨澎

（文章来源：中国证券报·中证网）