4月10日，液冷概念高开，盘中持续拉升，英维克、宁波精达双双涨停，新朋股份此前涨停，欧陆通涨超7%续创历史新高，飞龙股份、同飞股份、科创新源跟涨。

　　消息面上，据财联社，谷歌日前宣布将2026年TPU芯片出货量目标大幅上调50%至600万颗，新一代TPU v7单芯片功耗高达980W，要求100%采用液冷散热方案，凸显了液冷技术在高端算力领域的不可替代性。

　　据21世纪经济报道，3月，据路透社报道，谷歌正与中国液冷设备厂商英维克（Envicool）等企业洽谈采购数据中心冷却系统，以应对AI算力快速增长带来的散热需求。

　　此举被市场解读为，在高端芯片供应持续紧张之外，AI数据中心建设热潮已蔓延至冷却系统等关键配套环节，导致全球供应趋紧。中国供应商凭借产能与成本优势，正打开一扇通往百亿美元增量市场的大门。

　　摩根大通报告显示，全球AI服务器液冷系统市场规模预计将从去年的89亿美元激增至2026年的170亿美元以上。与此同时，谷歌自身正进行近千亿美元级别的资本开支，以支撑其激进的算力扩张计划，其自研TPU芯片的全面液冷化，催生了迫切的采购需求。

　　针对谷歌与英维克的合作进展，21世纪经济报道记者此前联系英维克证券办公室，截至发稿暂未得到回应。

　　据路透社报道，知情人士透露，Alphabet 旗下谷歌公司的一支美国采购团队近期访华，正与英维克（002837.SZ）及其他中国企业洽谈，为数据中心采购液冷设备。

　　液冷系统通过在设备表面或周边循环水或其他冷却液散热，在人工智能数据中心已变得至关重要，因为高密度计算产生的热量已超出传统风冷系统的处理能力。

　　据报道，消息人士称，谷歌运营团队本月的此次访华，反映出这类系统零部件供应紧张。谷歌团队在访问期间已与英维克会面。另有独立消息源指出，该团队还计划与至少一家其他企业会面。

　　东方证券研报提到液冷相关厂商英维克、领益智造、申菱环境、奕东电子、鼎通科技等。

　　华源证券表示，海外有望逐步进入全液冷时代。液冷架构、系统价值量随芯片功率、机柜架构而变化，2025年出货的GB200、GB300计算托盘采用85%液冷和15%风冷的混合散热方式，预期2026年开始出货的VeraRubinNVL72计算托架将采用100%液冷散热，而RubinUltra及Feynman功率会更高，海外有望逐步进入全液冷时代。

　　液冷目前技术多元并行，空间广阔。华源证券建议关注相关技术下的液冷公司：1）全系统：英维克、申菱环境等。2）冷板：奕东电子、科创新源、思泉新材、硕贝德、鸿富瀚、同飞股份、捷邦科技、远东股份。3）CDU及其他部件：兴瑞科技、高澜股份、飞龙股份、川环科技、川润股份、依米康、中石科技、曙光数创、大元泵业等4）冷却液：润禾材料、永太科技、巨化股份、东阳光、新宙邦等5）TIM：飞荣达、德邦科技等；6）金刚石散热：四方达、沃尔德、黄河旋风、力量钻石、国机精工、惠丰钻石等。

（文章来源：21世纪经济报道）