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证券日报网讯 4月9日，泰金新能在互动平台回答投资者提问时表示，公司销售的装备可以用于生产芯片封装用载体铜箔，该设备是基于公司牵头承担的国家重点研发计划项目的成果转化而来，项目已于去年验收，相关技术和产品目前正在推广。
（文章来源：证券日报）
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