四会富仕:拟定增募资不超9.5亿元投建HDI电路板项目
2026年04月09日 11:45
来源: 新京报
东方财富APP

方便,快捷

手机查看财经快讯

专业,丰富

一手掌握市场脉搏

手机上阅读文章

提示:

微信扫一扫

分享到您的

朋友圈


K图 300852_0

  新京报贝壳财经讯 4月8日,四会富仕发布2026年度向特定对象发行A股股票预案,本次向特定对象发行股票募集资金总额(已扣除财务性投资)为不超过9.5亿元(含本数),扣除相关发行费用后的募集资金净额拟全部用于年产558万平方米高可靠性电路板新建项目——年产60万平方米高多层、HDI电路板项目(一期)。

  

(文章来源:新京报)

文章来源:新京报 责任编辑:6
原标题:四会富仕:拟定增募资不超9.5亿元投建HDI电路板项目
郑重声明:东方财富发布此内容旨在传播更多信息,与本站立场无关,不构成投资建议。据此操作,风险自担。
举报
分享到微信朋友圈

打开微信,

点击底部的“发现”

使用“扫一扫”

即可将网页分享至朋友圈

扫描二维码关注

东方财富官网微信


扫一扫下载APP

扫一扫下载APP
信息网络传播视听节目许可证:0908328号 经营证券期货业务许可证编号:913101046312860336 违法和不良信息举报:021-61278686 举报邮箱:jubao@eastmoney.com
沪ICP证:沪B2-20070217 网站备案号:沪ICP备05006054号-11 沪公网安备 31010402000120号 版权所有:东方财富网 意见与建议:4000300059/952500