罗博特科:签订2.46亿元适用于可插拔硅光技术路线的高速光模块封装制程核心环节的量产化耦合设备合同
2026年04月02日 17:53
来源: 财联社
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  罗博特科(300757.SZ)公告称,公司全资子公司ficonTEC的子公司与一家纳斯达克上市公司F于4月1日签署日常经营重大合同,金额为3,570万美元(折合人民币约2.46亿元),占公司2025年度经审计营业收入比例约为25.90%。该合同顺利履行预计将对公司2026年度经营业绩产生积极影响。本次交易合同标的为适用于可插拔硅光技术路线的高速光模块封装制程核心环节的量产化耦合设备及服务,该设备具备全球领先的技术优势。

(文章来源:财联社)

文章来源:财联社 责任编辑:98
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