新华财经上海3月31日电（记者高少华）中微半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“中微公司”）30日晚间披露《发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金报告书（草案）》，拟通过并购国内领先的化学机械抛光（CMP）设备供应商——杭州众硅电子科技有限公司（以下简称“杭州众硅”）控股权，加速向平台型半导体设备集团公司迈进。

　　半导体设备是芯片制造的基石，工艺覆盖度与系统集成能力直接决定了设备公司的效率与竞争力。中微公司作为国内等离子体刻蚀和薄膜沉积等干法设备的领军者，已在65纳米至3纳米及更先进制程领域实现量产。然而，在湿法工艺领域，特别是与刻蚀、薄膜并称为前道核心工艺的化学机械抛光设备，中微公司此前尚存空白。

　　杭州众硅正是填补这一空白的关键拼图。作为国内少数掌握12英寸高端CMP设备核心技术并实现量产的企业，杭州众硅由CMP设备领域资深专家顾海洋博士于2018年创立，其首创的6盘设计，显著提升了设备输出效率，产能水平可以更好满足下游客户的需求。

　　通过本次交易，中微公司将成为具备“刻蚀+薄膜沉积+量检测+湿法”四大前道核心工艺能力的厂商，成功实现从“干法”向“干法+湿法”整体解决方案的关键跨越。

　　此次并购是中微公司成立二十余年来首次以发股方式实施控股权并购，也是自“科创板八条”“并购六条”等政策发布以来，半导体设备类上市公司中首个以发股方式收购资产的案例。本次交易不仅是中微公司“集团化”和“平台化”发展战略的关键一步，也能为国内半导体设备产业整合提供可参考的范本。

（文章来源：新华财经）