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证券日报网讯 3月27日,洲明科技在互动平台回答投资者提问时表示,公司持续在MicroLED技术领域发力,通过自主研发、战略投资以及资源整合,构建了从Micro灯珠自主设计、MicroIC协同设计、半导体级器件封测到智能产品制造的完整产业链布局。公司率先突破巨量转移技术难题,实现了MicroLED30/50微米×50/70微米无衬底技术0202(0.2mm×0.2mm)芯片封装,并量产P0.4间距MIP显示产品。
(文章来源:证券日报)
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