记者3月27日从中电科电子装备集团有限公司（简称电科装备）获悉，电科装备下属中电科风华公司于近日突破技术壁垒，成功研发国内首台可同时实现大尺寸玻璃基板TGV（玻璃通孔）和RDL（再分布层）工艺多通道同步量检测的Venus 6系列先进封装量检测设备，目前产品已向多家行业头部客户交付。

　　据介绍，先进封装是突破芯片“功耗墙、内存墙、成本墙”的关键路径。而先进封装量检测设备作为芯片制造的“火眼金睛”，则是破解先进封装良率瓶颈、提升工艺水平的关键。

　　Venus 6系列产品可支持G4.5代（730×920毫米）基板，具备明场、暗场、透射、光致发光等多模态同步检测能力，并可依据客户需求选配3D AOI（三维自动光学检测）、Bump（凸点检测）等先进封装关键检测模块，实现对凸点形态和三维形貌的识别。设备不仅填补了国内玻璃基板集成检测能力的空白，解决了现有设备仅支持单一结构检测、无法满足同步一体化量测的行业痛点，更在关键尺寸精度、套刻精度及缺陷检测灵敏度等核心性能方面达到国际先进水平。

　　据悉，中电科风华公司多年深耕检测领域，已形成“材料-芯片-封装”全系列半导体检测设备矩阵。在材料段，化合物半导体衬底及外延晶圆检测装备形成Mars系列和Saturn系列产品，全面覆盖材料缺陷检测需求；在芯片段，新一代图形晶圆缺陷检测装备持续迭代升级，稳步应用于产线，获得市场广泛认可；在封装段，围绕先进封装工艺需求，系统布局3D AOI、Bump检测等核心检测能力，迈出了半导体量检测装备产业化发展的坚实步伐，为保障芯片性能、提升产品良率、优化制程效率等提供关键支撑。

（文章来源：科技日报）