3月26日晚，华虹半导体发布的2025年度报告显示，2025年华虹半导体全年实现销售收入24.021亿美元，同比增长近20%；毛利率11.8%，同比实现增长。与此同时，公司产能利用率维持高位，8英寸和12英寸产线平均产能利用率均保持在100%以上。

　　受益于本地供应链趋势、AI周边以及消费领域需求的持续增长，公司五大特色工艺平台共同发力。其中独立式非易失性存储器平台销售收入同比增长44.2%，48nm产品出货占比大幅提升；模拟与电源管理平台销售收入同比增长41.4%。此外，功率器件平台方面，1.6umIGBT产品投入占所有IGBT产品的比例快速提升。

　　值得注意的是，华虹制造项目产能快速爬坡，截至2025年底，第一阶段产能目标已顺利达成，第二阶段设备持续搬入，计划于2026年第三季度达成全部规划产能目标。

　　2025年，华虹半导体全年研发投入达19.94亿元，同比增长21.37%，占营业收入的比例达11.53%。

　　展望2026年，公司认为全球半导体市场有望继续保持增长态势，中国作为全球科技创新与产业集聚的核心阵地，有望持续迸发活力。华虹半导体董事会主席、总裁兼执行董事白鹏表示，面对新机遇，公司将持续强化工艺能力与产能两大核心竞争力，坚持研发投入、深耕市场拓展、深化客户合作、共筑产业生态，创造长久可持续的价值。

　　同日，华虹半导体公告称，公司董事会建议将公司中文名称由“华虹半导体有限公司”更改为“华虹宏力半导体有限公司”，并统一沪港两地股票简称为“华虹宏力”。该议案尚需提交公司股东周年大会进行审议，公司主营业务及发展方向均不发生改变。

　　华虹半导体表示，董事会认为建议更改公司名称将通过使公司与其主要运营子公司的名称保持一致，并统一沪港两地股票简称，从而更好地反映与传播集团的企业形象。

（文章来源：中国证券报·中证金牛座）