中证智能财讯晶合集成（688249）3月27日披露2025年年度报告。2025年，公司实现营业总收入108.85亿元，同比增长17.69%；归母净利润7.04亿元，同比增长32.16%；扣非净利润2.02亿元，同比下降48.77%；经营活动产生的现金流量净额为38.43亿元，同比增长39.18%；报告期内，晶合集成基本每股收益为0.36元，加权平均净资产收益率为3.31%。

　　报告期内，公司合计非经常性损益为5.02亿元，其中其他符合非经常性损益定义的损益项目为2.77亿元，计入当期损益的政府补助为1.83亿元。

　　以3月26日收盘价计算，晶合集成目前市盈率（TTM）约为79.65倍，市净率（LF）约2.58倍，市销率（TTM）约5.15倍。

　　资料显示，公司主营显示驱动芯片(DDIC)、CMOS图像传感器芯片(CIS)、电源管理芯片(PMIC)、微控制器芯片(MCU)、逻辑芯片(Logic)。

　　数据显示，2025年公司加权平均净资产收益率为3.31%，较上年同期上升0.79个百分点。公司2025年投入资本回报率为1.7%，较上年同期下降0.26个百分点。

　　截至2025年，公司经营活动现金流净额为38.43亿元，同比增长39.18%；筹资活动现金流净额29.08亿元，同比减少55.08亿元；投资活动现金流净额-102.8亿元，上年同期为-118.07亿元。

　　资产重大变化方面，截至2025年末，公司固定资产较上年末增加23.65%，占公司总资产比重上升8.32个百分点；货币资金较上年末减少60.93%，占公司总资产比重下降7.29个百分点；在建工程合计较上年末减少11.36%，占公司总资产比重下降4.24个百分点；一年内到期的非流动资产较上年末增加2561.51%，占公司总资产比重上升1.53个百分点。

　　负债重大变化方面，截至2025年末，公司应付债券较上年末增加150.03%，占公司总资产比重上升2.17个百分点；长期借款较上年末增加12.38%，占公司总资产比重上升1.94个百分点；短期借款较上年末减少67.46%，占公司总资产比重下降1.77个百分点；应付票据及应付账款较上年末减少22.08%，占公司总资产比重下降1.15个百分点。

　　从存货变动来看，截至2025年末，公司存货账面价值为17.15亿元，占净资产的7.88%，较上年末增加2.12亿元。其中，存货跌价准备为1.06亿元，计提比例为5.81%。

　　2025年全年，公司研发投入金额为14.53亿元，同比增长13.2%；研发投入占营业收入比例为13.35%，相比上年同期下降0.53个百分点。

　　2025年，公司流动比率为1.43，速动比率为1.11。

　　年报显示，2025年末的公司十大流通股东中，新进股东为华夏国证半导体芯片交易型开放式指数证券投资基金、银华心佳两年持有期混合型证券投资基金，取代了三季度末的美的创新投资有限公司、中证500交易型开放式指数证券投资基金。在具体持股比例上，华夏上证科创板50成份交易型开放式指数证券投资基金、易方达上证科创板50成份交易型开放式指数证券投资基金、嘉实上证科创板芯片交易型开放式指数证券投资基金持股有所上升，力晶创新投资控股股份有限公司、华勤技术股份有限公司、香港中央结算有限公司、中小企业发展基金(深圳南山有限合伙)、银华基金国寿股份成长股票型组合单一资产管理计划(可供出售)持股有所下降。

　　指标注解：

　　市盈率=总市值/净利润。当公司亏损时市盈率为负，此时用市盈率估值没有实际意义，往往用市净率或市销率做参考。

　　市净率=总市值/净资产。市净率估值法多用于盈利波动较大而净资产相对稳定的公司。

　　市销率=总市值/营业收入。市销率估值法通常用于亏损或微利的成长型公司。

　　文中市盈率和市销率采用TTM方式，即以截至最近一期财报（含预报）12个月的数据计算。市净率采用LF方式，即以最近一期财报数据计算。三者的分位数计算区间均为公司上市以来至最新公告日。

　　市盈率、市净率为负时，不显示当期分位数，会导致折线图中断。

（文章来源：中国证券报·中证网）