上证报中国证券网讯德福科技3月20日公告，当日，公司与安徽慧儒科技有限公司（以下简称“慧儒科技”“标的公司”）全体股东共同签署《股权转让协议》；同日，德福科技与慧儒科技、深圳市慧儒电子科技有限公司（以下简称“深圳慧儒”）等共同签署《增资协议》，各方约定：德福科技拟以现金方式向标的公司部分现有股东收购标的公司现有35.15%股权，对应股权转让价款合计10198.25万元；德福科技、深圳慧儒拟以现金方式分别向标的公司增资8405.55万元、1000万元。

　　本次交易完成后，德福科技将合计持有标的公司51.16%股权，慧儒科技将成为德福科技的控股子公司。

　　慧儒科技主要从事各类高性能电解铜箔的研发、生产和销售，主要产品包括锂电铜箔和电子电路铜箔。截至公告披露日，慧儒科技电解铜箔产能为2万吨/年，具有成熟的电解铜箔生产能力。

　　本次交易属于同行业并购，符合公司的战略发展规划。基于市场需求快速增长态势，公司当前产能利用已接近饱和状态。通过本次交易，公司可以整合行业内现有的先进生产线和设备，在短期内快速实现产能规模扩张以应对下游不断增长的需求。同时，依托上市公司的规模优势、供应链能力、行业内先进的技术水平和产品优势，进一步提升公司的业务规模和盈利水平。

（文章来源：上海证券报·中国证券网）