马斯克，要建芯片工厂了。

　　当地时间3月21日，马斯克在X平台上宣布：“SpaceX与特斯拉将于今日美国中部时间晚8点左右，在X平台直播正式公布‘Terafab’项目。该项目目标为每年产出超过1太瓦量级的算力（含逻辑芯片、存储芯片及封装产能），其中约80%算力用于太空领域，20%用于地面应用。”

　　与此同时，特斯拉发文称：“携手SpaceX与人工智能公司xAI，我们正在建造史上规模最大的芯片制造工厂（年产能1太瓦），将逻辑芯片、存储芯片与先进封装技术集于一体。”

　　特斯拉称，“为尽可能充分利用太阳能，我们每年需要向太空发射1亿吨用于捕获太阳能的设备。这需要实现超大规模部署：具备向轨道发射数百万吨物资的能力；太阳能供能的人工智能卫星；数百万台特斯拉擎天柱机器人参与建设。”

　　特斯拉表示，所有这些设备都需要芯片支撑，仅擎天柱机器人就需要100至200吉瓦的芯片，太阳能AI卫星更需要太瓦级的芯片供应。这一需求远超当前全球所有芯片厂商的产能总和，即便到2030年（按产能增速预测）也无法满足。“我们打造万亿工厂，正是为了弥补当下芯片产能与未来需求之间的缺口，创造一个属于星际文明的未来。”特斯拉写道。

　　当地时间3月21日，马斯克就“Terafab”项目召开发布会，称这项旨在最终为机器人、人工智能和太空数据中心制造自有芯片的宏伟计划将落户奥斯汀，并由特斯拉和SpaceX共同运营。马斯克表示，他将首先在奥斯汀建立一座“先进技术晶圆厂”，该厂将配备制造和测试各类芯片所需的全套设备。

　　马斯克表示，尽管半导体行业正在增加产量，但其发展速度仍无法满足他预期的芯片需求。“这个速度远低于我们的预期，”马斯克表示。“要么我们建造‘太瓦级工厂’，要么我们就没有芯片可用，而我们需要这些芯片，所以我们要建造‘太瓦级工厂’。”马斯克的项目目标是未来每年支持1太瓦的计算能力。

　　在2025年11月年度股东大会上，马斯克首次公开提及“Terafab”项目这一构想，当时他表示“即使是晶圆代工厂最乐观的预测也无法满足我们的需求”。“因此我认为我们可能不得不打造一座特斯拉TeraFab。它就像超级工厂，但规模要大得多。我想不出还有其他方法能达到我们所需的芯片产量。所以我认为我们可能不得不建造一座巨大的芯片工厂。这件事必须完成。”马斯克说道。

　　而在今年1月的财报电话会议上，马斯克进一步明确特斯拉需要在美国建造“一座规模非常大的晶圆厂，涵盖逻辑、存储和封装”。

　　据媒体公开报道，“Terafab”项目计划采用2nm制程工艺，将逻辑芯片、存储芯片及先进封装整合在同一园区内，年产量目标约为1000亿至2000亿颗芯片。

　　近日，摩根士丹利分析师安德鲁·佩尔科科表示：“如果特斯拉实现其Optimus的长期目标（年产超1亿台），将需要超过2亿颗芯片，是其汽车和机器人出租车当前需求量的50倍以上。”

　　每日经济新闻综合自证券时报·券商中国、财联社、界面新闻

（文章来源：每日经济新闻）