有研硅:拟4亿元投建大尺寸半导体硅单晶基地项目
2026年03月20日 09:15
作者: 孙萍
来源: 中国证券报·中证网
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  中证智能财讯有研硅(688432)3月20日公告,公司拟设立全资子公司“国晶半导体材料(包头)有限公司”,并以此为主体投资新建“大尺寸半导体硅单晶基地建设项目”,计划总投资4亿元,其中拟使用超募资金1.95亿元、自有资金2.05亿元。项目预计2027年12月达到预定可使用状态。

  项目选址内蒙古包头稀土高新技术产业开发区,将建设约5万平方米的单晶厂房,具备140个单晶炉位,可形成年产集成电路硅材料用单晶硅及集成电路刻蚀设备用单晶硅1000吨以上的生产能力。

  据公告,有研硅致力于成为世界一流半导体企业,当前产业规模处于追赶阶段,需分阶段推进产能提升。公司超募资金总额为6.64亿元,前次已使用金额4.69亿元(包括永久补流3.85亿元、股份回购3593.57万元及8英寸区熔硅单晶技术研发及产业化项目4833.00万元),本次拟使用超募资金1.95亿元用于新项目建设。

  有研硅表示,随着物联网人工智能汽车电子等新兴技术快速发展,8/12英寸大尺寸硅片需求增长迅速,刻蚀材料市场需求持续扩大。为紧抓市场机遇,公司需加快产能布局,提升供货能力,巩固市场占有率和盈利能力。选址包头可利用当地电力成本优势,提升产品竞争力。通过本项目的实施,将有助于推进公司半导体硅片规模化发展,增强整体竞争力和行业影响力,为布局石英坩埚、多晶铸锭等新兴业务奠定基础,推动公司发展战略稳步落地。

(文章来源:中国证券报·中证网)

文章来源:中国证券报·中证网 责任编辑:155
原标题:有研硅:拟4亿元投建大尺寸半导体硅单晶基地项目
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