胜宏科技：公司深度参与核心客户正交背板项目合作研发
胜宏科技(300476.SZ)发布投资者关系活动记录表公告，公司披露以下业务信息：2026年固定资产投资计划不超过180亿元，主要用于新厂房及工程建设、设备购置及自动化产线改造升级。技术研发上，公司已完成M7及M8级材料在产品中的电性能和热性能验证，正积极推进M9/M10级材料认证，以提升高频信号传输稳定性，满足下一代AI芯片架构要求。公司深度参与核心客户正交背板项目合作研发，提前进入专有技术积累阶段，并紧密配合客户量产节奏。业务布局方面，公司围绕GPU、CPU关键技术路线，聚焦高端AI、汽车电子、高速传输等领域，正在攻克PCIe 6、Oak stream平台、800G/1.6T高速率传输设备、芯片测试10mm厚板等前沿技术。当前，公司在手订单饱满，订单能见度较高。公司设立2026年度经营计划，将巩固现有核心客户合作基础，深化与全球科技巨头的战略合作，扩大GPU加速卡、TPU配套板等核心产品供应规模。
（文章来源：财联社）
