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证券日报网讯 3月17日，世运电路在互动平台回答投资者提问时表示，公司投资15亿元建设“芯创智载”新一代PCB智造基地项目，项目相关的“芯片内嵌式PCB封装技术”已获得部分主流汽车终端主机厂和OEM厂商的认可，相关产品已实现小批量生产。目前埋嵌业务在公司营业收入的占比极少，埋嵌业务主要依靠“芯创智载”项目承载，目前处于建设的过程中，公司提请投资者注意风险，理性看待。
（文章来源：证券日报）
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