3月12日晚间，光力科技股份有限公司（以下简称“光力科技”）发布公告称，为积极响应国家科技创新政策导向，加大科技创新投入力度，同时进一步拓宽融资渠道，降低财务费用，公司拟向中国银行间市场交易商协会申请注册发行最高不超过人民币5亿元（含5亿元）科技创新债券。

　　公告显示，光力科技本次科技创新债券采用面向全国银行间债券市场的机构投资者公开发行的方式，发行品种为银行间市场科技创新债券，发行期限不超过10年（含10年），具体的利率和兑付方式将根据发行时市场情况确定。

　　光力科技此次申请发行科技创新债券已经其董事会审议通过，尚须提请其股东会审议批准，还需获得中国银行间市场交易商协会的批准，并在中国银行间市场交易商协会接受发行注册后在注册有效期内实施。

　　谈及此次发行科技创新债券的影响，光力科技方面表示，若本次科技创新债券成功发行，将有利于公司进一步拓宽融资渠道，有效改善公司现金流状况，提升公司流动性管理能力，为公司半导体封测装备的研发生产、业务拓展等核心业务活动提供中长期资金支持。

　　对此，上海与梅管理咨询合伙企业合伙人沈萌在接受《证券日报》记者采访时表示，该公司此次发行科创债券是充分把握政策红利，补充营运资金，尤其是加大对长周期研发领域投入的需要，有助于有效缓解融资压力、降低融资成本。半导体行业作为国家重点支持的战略性产业，在政策加持下具备稳定的市场预期与需求，发展确定性较强。

　　公开资料显示，光力科技是全球领先的半导体切割划片装备企业，是全球少数同时拥有切割划片量产设备、核心零部件——空气主轴和刀片等耗材的企业。目前，光力科技的机械划切设备有二十余种型号，并且可以根据客户的应用场景提供定制化的解决方案。

　　据了解，光力科技的国产半导体机械划片设备自2025年7月份开始持续处于满产状态，当前该公司半导体业务发货量延续了去年7月份以来的增长趋势，新增订单也在持续增加。

　　中国商业经济学会副会长宋向清在接受《证券日报》记者采访时表示，当前半导体行业呈现先进封装提速、国产替代深化、设备材料高景气的格局，封测环节成为产业链价值提升与自主可控的关键突破口。光力科技作为全球稀缺的半导体切割划片装备与核心部件一体化企业，当前设备满产、订单持续增长，正处在研发投入与产能扩张的关键阶段；该公司此次通过银行间市场发行不超过5亿元长期限科创债，是贴合政策导向、匹配业务高景气、优化资本结构的理性选择。

（文章来源：证券日报）