光互连未来最重要的技术之一 薄膜铌酸锂孕育全新投资机遇
晶圆代工厂联电（UMC）周四宣布，与来自哈佛大学纳米光学实验室的创业企业HyperLight建立制造伙伴关系，加速量产后者的TFLN Chiplet（薄膜铌酸锂晶片）平台。该材料被视为下一代光互连核心技术，可实现更高带宽、更低功耗，目标应用于AI数据中心高速通信。
华福证券研报指出，伴随5G/6G、AI算力增长、数据中心升级及AR智能眼镜兴起，铌酸锂晶体凭借优异的压电、铁电与电光性能，成为新一代光子芯片的核心基础材料。随着大尺寸制备与薄膜化技术突破并实现量产，其在光通信、射频器件和消费电子等领域需求激增，市场规模持续扩大。产业链上，中国已成全球铌酸锂制造重镇，中国产能占全球42%（Credence数据）。
据财联社主题库显示，相关上市公司中：
光库科技已有40年铌酸锂调制器研发与生产历史，目前生产的400/800Gbps薄膜铌酸锂相干驱动调制器等产品，在各类网络中得到了广泛应用。
福晶科技可提供高质量铌酸锂晶体、磁光晶体、光纤传输器件以及精密光学元件等，公司客户包括Lumentum、II-VI等国际光器件巨头。
（文章来源：财联社）
