日月光楠梓第三园区动土 投资178亿新台币聚焦先进封测
日月光昨日为其高雄楠梓科技第三园区新工厂举行开工动土仪式。该项目总投资金额达178亿新台币,预计2028年Q2完工。该园区新工厂将建设一座智慧运营中心与一座先进制程测试大楼,聚焦AI与HPC带动的高阶封装与模块化需求。
(文章来源:科创板日报)
日月光昨日为其高雄楠梓科技第三园区新工厂举行开工动土仪式。该项目总投资金额达178亿新台币,预计2028年Q2完工。该园区新工厂将建设一座智慧运营中心与一座先进制程测试大楼,聚焦AI与HPC带动的高阶封装与模块化需求。
(文章来源:科创板日报)