3月12日，MicroLED概念持续走高，华灿光电涨超10%，天通股份涨停，三安光电、美迪凯、雷曼光电等跟涨。

　　据财联社，美国银行在本周一发布的研报中指出，随着人工智能工作负载对传统铜导体的性能提出更高要求，光互连市场规模到2030年有望增长四倍至730亿美元。美银分析师Vivek Arya预计，英伟达将引领这场变革，可能成为首家将传统铜基服务器背板更换为CPO(共封装光学)的集成系统供应商。Arya指出，英伟达和博通等芯片制造商“计算能力的年度迭代周期”，正“迫使光互连技术同步升级”。

　　此外，全球领先的半导体与基础设施软件供应商博通发布400G DSP。3月11日晚，博通官网发布，其3nm400G/通道光PAM-4DSP——TaurusBCM83640上市，该处理器针对1.6T收发器解决方案进行了优化，具备前所未有的带宽密度和效率。该设备配备400G/通道串行光接口，使光收发器制造商能够以经济实惠的方式提供低功耗1.6T可插拔模块，以满足AI数据中心日益增长的带宽需求。

　　性能再升级，为更高性能AI网络互联奠定基础。采用Taurus的1.6T可插拔模块BCM83640使每条光通道带宽翻倍，有效实现1RU系统中的102.4T交换容量，以提升AI光互连的带宽密度。此外，采用400G/通道光接口为最终部署3.2T可插拔光模块奠定基础，该模块解决方案配备400G/通道电气接口，适用于204.8T交换机。

　　国盛证券指出，高度重视开放和解耦的计算网络生态。博通作为网络领域的全球巨头，基于自身在网络领域的优势，逐渐成为众多超级客户的xpu合作伙伴。在csp主导capex的时代，以开放和解耦为代表的计算（asic/xpu）和网络（以太网），在ai推理爆发式需求的背景下，将持续繁荣发展。Csp代表的开放阵营将长期与英伟达进行竞争博弈，以光通信为代表的网络设备商将同时受益于csp和英伟达日益增长的互联需求。

　　中信证券表示，Micro LED CPO基于CPO共封装技术，为硅光CPO的下一代技术方案，发光源改为自发光 Micro LED 芯片，通过电流直接调制开关，可以实现更高的互联速率（可大规模阵列式排布）、集成度、稳定性（耐用新高并可以进行冗余设计）以及更低的功耗（相较硅光CPO降低50%+），深度契合未来AI超算集群中距离的互联需求，有望随产业链逐步成熟加速落地起量。

　　同时，他们看好未来随产业基础逐步成熟Micro LED CPO的产业机遇，其中核心受益环节聚焦在上游Micro LED芯片行业，建议重点关注两大方向：1）Micro LED芯片技术能力、产线布局领先的公司；2）上下游垂直一体布局优势突出的公司，同时亦建议关注其他受益环节。

（文章来源：21世纪经济报道）