广合科技(01989.HK)发布公告，于3月12日-3月17日招股，公司拟全球发售约4600万股股份，预期将于3月20日上市。

　　公司概况

　　公司主要从事研发、生产及销售应用于算力服务器及其他算力场景的定制化PCB。算力服务器承担着核心算力任务，专为计算密集型工作负载设计，其核心功能是高效处理大规模数据、复杂算法及计算密集型操作。算力服务器主要包括AI服务器及通用服务器。

　　公司以算力服务器和其他算力场景PCB为战略核心焦点，同时战略性地扩展产品线。截至2025年9月30日，公司的PCB产品已布局(i)算力场景，主要涵盖算力PCB，例如AI服务器PCB与通用服务器PCB，以及数据中心交换机PCB，(ii)工业场景，主要包括应用于设备的工业控制PCB、汽车电子PCB（涵盖中央控制单元等应用）以及通讯PCB，以及(iii)消费场景，主要包括用于打印机、手提电脑、可穿戴设备及新兴显示设备（包括迷你及微型LED显示器）等产品的消费电子PCB与安防电子PCB。

　　财务概况

　　公司的毛利由2022年的人民币628.7百万元增加41.9%至2023年的人民币891.8百万元，并进一步增加39.8%至2024年的人民币1,246.5百万元。公司的毛利由截至2024年9月 30日止九个月的人民币892.7百万元增加49.7%至截至2025年9月30日止九个月的人民币 1,336.5百万元。

　　从2022年、2023年、 2024年及截至2024年及2025年9月30日止九个月，公司的毛利率分别为26.1%、33.3%、 33.4%、33.3%及34.8%。同期，算力场景PCB的毛利率分别为28.8%、38.0%、37.0%、 37.8%及36.2%，在所有产品类别中保持最高毛利率水平。

（文章来源：哈富证券）