本报讯 3月10日，美格智能技术股份有限公司（以下简称“美格智能”）在香港联合交易所主板正式挂牌上市。此举标志着美格智能成为无线通信与端侧AI领域首家实现“A+H”双平台上市的领军企业。

　　在人工智能从云端走向终端、从通用大模型深耕垂直行业的下半场，美格智能凭借前瞻的技术布局，已完成从单纯“连接”供应商到“算力+算法+应用”全栈式AI能力构建者的进化。

　　招股书数据显示，美格智能是全球领先的无线通信模组及解决方案提供商，核心业务聚焦高算力智能模组。公司产品广泛应用于泛物联网（IoT）、智能网联车（ICV）及无线宽带等领域。

　　公司在车载领域实现重大突破。美格智能是全球首家在新能源汽车中实现5G智能模组大规模商业化部署的企业，并成功开发出48TOPS高算力智能模组，成为多家头部汽车制造商的指定供应商。弗若斯特沙利文数据表明，按2024年出货量计算，美格智能在全球5G车载模组市场的占有率达35.1%，稳居全球第一。

　　在无线通信模组主流市场，弗若斯特沙利文资料显示，2024年美格智能按收入计位列全球第四，占全球市场份额的6.4%。

　　站在“A+H”双平台的新起点，美格智能方面表示，未来将依托更加夯实的技术底座，持续加大对端侧AI技术的研发投入，着力降低具身智能、智能网联车、低空经济及泛物联网等前沿垂直场景的开发与应用门槛，加速全球化战略落地。

（文章来源：证券日报）