晶晨股份:6nm芯片2026年出货量有望突破3000万颗 Wi-Fi 6芯片出货量预计超1000万颗
2026年03月11日 18:43
来源: 财联社
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  晶晨股份(688099.SH)发布投资者关系活动记录表公告,公司6nm芯片2025年已完成近900万颗商用出货,技术成熟度、产品稳定性均已通过国际化客户和市场充分验证。2026年公司6nm芯片出货量有望突破3000万颗,规模化放量将进一步带动公司业绩增长。2025年Wi-Fi 6芯片销量超700万颗,占比快速提升,已成为无线连接核心产品。后续公司将进一步推出Wi-Fi路由芯片、Wi-Fi 6高速低功耗芯片,2026年Wi-Fi 6芯片出货量有望破1000万颗,将进一步提升公司的市场竞争力。

(文章来源:财联社)

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