3月10日，长电科技(600584)面向汽车电子与机器人应用的芯片封测工厂正式启用，标志着国产芯片封测在高标准、高性能汽车领域将迈上新台阶。

　　华润集团总会计师、长电科技董事长周响华在启用仪式上表示，长电科技将以此为新起点，持续强化技术创新与智能制造能力，全力将项目打造成为技术领先、质量一流、绿色低碳、开放共赢的行业标杆，为集成电路产业的跨越发展，为上海打造世界级集成电路产业集群、实现高质量发展贡献更大力量。

　　作为智能汽车和智能机器人应用重要战略布局，长电科技汽车电子（上海）有限公司将重点布局汽车电子、工业控制、传感器等领域的芯片封装技术，围绕智能驾驶、车身与底盘控制、动力与能源管理等核心应用方向，系统构建高可靠、高一致性的车规级芯片成品制造能力，以及覆盖机器人感知与控制等关键应用场景。

　　据介绍，智能汽车与智能机器人在芯片和系统层面的底层逻辑高度契合，两者本质上都是“在物理世界中运行的智能体”，相关芯片在算力、集成度和应用方面呈现出高度共性。基于这一产业趋势，长电科技在夯实车规级封测能力的同时，打造出无缝承载机器人控制、感知等芯片封测需求的技术能力。

　　此外，公司全面引入智能制造理念，通过智能产线、自动化物流与全流程可追溯系统，实现制造过程的精细化管理；同时引入人工智能技术进行生产监控、质量分析和缺陷识别，持续提升良率水平和运营效率。

　　资料显示，长电科技汽车电子项目自2023年8月在上海临港新区开工建设，一期规划5万平方米洁净厂房；2023年10月，上市公司公告向控股子公司长电科技汽车电子（上海）有限公司增资合计44亿元，引入国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司、上海国有资产经营有限公司、上海集成电路产业投资基金（二期）有限公司等股东，进一步聚焦车载领域业务发展，加快汽车芯片成品制造封测一期项目的建设。

　　2025年前三季度，受国内外热点应用领域订单上升影响，长电科技营业收入实现286.69亿元，同比增长14.78%，其中运算电子、工业及医疗电子、汽车电子业务收入同比分别增长 69.5%、40.7%和 31.3%。

　　长电科技高管此前介绍，先进封装技术及更高规格晶圆的芯片正快速进入汽车电子领域，推动先进封装在该领域的落地规模持续扩大，同时面向汽车电子的功率器件、电源管理芯片呈现全面发展态势，汽车电子架构各主要环节均涌现出新的技术需求与应用场景，预计将有更多相关新产品落地。

（文章来源：证券时报网）