鼎龙股份：公司半导体材料业务以CMP制程材料、晶圆光刻胶、半导体显示材料、先进封装材料为核心布局方向
证券日报网讯 3月9日，鼎龙股份在互动平台回答投资者提问时表示，公司半导体材料业务以CMP制程材料、晶圆光刻胶、半导体显示材料、先进封装材料为核心布局方向，已实现CMP抛光垫核心原材料（预聚体、微球等）、CMP抛光液核心原材料（研磨粒子）、晶圆光刻胶核心原材料（功能单体、主体树脂等）的自主研发与自制供应，构建了稳定可控的上游原材料体系。目前，公司上述半导体材料核心原材料主要用于满足公司自身半导体材料产品的生产与配套需求，相关业务安排符合公司整体战略与产业链布局规划。公司半导体材料核心原材料均围绕半导体级严苛标准开发，在纯度、粒径分布、稳定性、一致性、金属离子控制等关键性能指标上达到行业先进水平，可充分支撑公司半导体材料产品在多种制程与高端场景的应用。基于原材料的高性能基础与材料平台技术积淀，公司将结合市场需求、技术可行性与战略规划，持续推进相关材料在集成电路、新型显示、新能源等相关领域的应用拓展。公司始终坚持技术创新，持续提升核心材料竞争力与客户服务能力，以稳健经营回报广大投资者信任。
（文章来源：证券日报）
