上证报中国证券网讯3月8日，记者从晶方科技获悉，公司马来西亚生产基地已完成项目土地厂房购买协议签署及资产交割，正处于厂务系统及无尘室装修施工阶段，生产工艺与设备选型、团队组建与培训等工作正在同步开展。

　　晶方科技于2024年6月公告在马来西亚设立全资孙公司WAFERTEK，以此作为海外业务拓展与生产制造主体，推进海外生产基地布局与建设。2024年10月，该项目投资总额增至8000万美元。公司表示，建设该项目旨在应对国际贸易与产业重构发展趋势，更好贴近海外客户需求。

　　近年来，晶方科技持续推进全球化战略，构建海内外双驱动发展模式。公司于2019年并购荷兰ANTERYON公司，拓展微型光学器件业务。2025年，光学及其他业务收入占公司全年营收的比重已接近22%。

　　此外，晶方科技还在2022年并购以色列VisIC公司，布局氮化镓功率模块，目前正持续加强双方的协同整合，在新能源汽车、算力中心等应用领域进行技术、产品与市场开发。

　　随着智能汽车、AI眼镜、机器人等智能终端应用的发展，晶方科技主营业务集成电路先进封装的业务规模相应实现增长。根据公司2025年年报，由于车规CIS领域封装业务规模持续提升，公司2025年营收同比增长30.44%，归母扣非净利润同比增长51.60%，经营活动产生的现金流量净额同比增长36.13%。

　　晶方科技对记者表示，晶圆级TSV先进封装技术作为公司推进CIS芯片封装业务的核心技术，在堆叠、光电共封、光电互联等领域具备应用潜力。随着AI技术的快速发展，AI芯片、自动驾驶、数据中心等新兴应用场景正不断对先进封装技术创新提出新需求，尤其是需要封装技术在有限空间内提供高密度互联方案。公司未来将继续密切关注产业动态与市场需求，积极推进技术能力创新与市场应用拓展。

（文章来源：上海证券报·中国证券网）