机构指出，电子气体为泛半导体制造领域的关键材料。晶圆制造工艺从成熟节点向先进制程迭代，晶体管结构从平面向3D立体化演进，单位晶圆对电子气体的消耗需求或将大幅增长，叠加晶圆厂不断扩产，电子气体市场有望迎来超预期的非线性扩张。

　　随着晶圆厂区域化趋势加剧以及对数据中心和边缘设备中AI芯片需求的激增，全球晶圆扩产预期较为明确。根据SEMI报告，其预计2028年全球12英寸晶圆月产能将达到1110万片规模，对应2024-2028年期间CAGR约为7%。在先进制程中，极少量的杂质或颗粒就可能对芯片性能和良率造成明显影响，因此对电子化学品的纯度、稳定性和一致性提出了更高要求。光大证券指出，随着先进制程的推进，对于电子化学品供应商的综合能力提出了更高的要求。在此背景下，只有具备技术实力、规模优势和长期客户合作基础的头部供应商，才能持续满足先进制程需求并获得核心订单，行业竞争格局有望向头部供应商集中。

　　据财联社主题库显示，相关上市公司中：

　　九丰能源特种气体产品主要应用于商业航天、半导体、消费电子、低空经济等领域。截至2025年6月底，公司已完成四川泸州100万方/年精氦项目的建设，氦气产能规模提升至150万方/年。

　　华特气体加速推进乙硅烷、溴化氢、三氯化硼等高端电子特气新产品的成果转化和认证进程，目前，公司新产品乙硅烷、溴化氢、三氯化硼均已经产生销售订单，实现成果转化。

（文章来源：财联社）